Cadence学习笔记之---PCB的布线与铺铜

01 | 引言

02 | 环境描述

03 | 布线

04 | 铺铜

05 | 总结

01 | 引言

在上一篇文章中介绍了Cadence元件放置和布局相关的操作方法和步骤，当完成全部的器件布局后，就可以进行下一步；

本篇文章主要介绍Cadence中布线和铺铜相关的操作方法和步骤；

上一期参考文章：

《Cadence学习笔记之---PCB器件放置与布局》；

02 | 环境描述

操作系统：Win 11；

软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；

软件配置：默认设置； (备注：无安装任何插件)；

03 | 布线

仍然以上一期布局好的RS-485最小系统为例，进行布线相关的演示和介绍；

<1>、打开原理图工程；(关于原理图的相关操作可参考之前的文章)

<2>、打开PCB工程；(关于PCB工程的操作也可参考之前的文章)

这里同时打开两部分是为了在布线时，可以实时查看我们当前连接的网络和元件，最开始我只管连，不管看，最后虽然能用，但元件的功能已经改变；

布线时的重要操作：

<1>、打开布线窗口；(快捷键是F3，打开后的布线窗口在右侧菜单栏显示)

<2>、设置布线的起始层；

<3>、设置布线的结束层；

<4>、选中过孔规格；(注意只有画线后才能选择过孔的规格)

<5>、选择是线类型；(Line表示此时类型为线)

<6>、选择拐角角度；(45表示为布线时的拐角为45°)

<7>、设置线宽倍数；(例如我们设置的最小线宽为8mil，那么1x就是1*8mil)

<8>、设置线宽；(8.00表示为8mil线宽，这里的线宽只能在最小和最大线宽之间)

<9>、设置线的避让规则；(例如线遇到过孔时，是推挤过孔还是环绕过孔)

以RS-485芯片中的 Data- 网络为例，其中RS-485位于Top层，R1电阻为Bottom层；

<1>、设置起始层为Top层；

<2>、设置结束层为Bottom层；

<3>、选择过孔规格为 VIA28_16，表示过孔焊盘为28mil，钻孔孔径为16mil；(这些过孔是由我们自己设计的，过孔设计可参考之前的文章)

<4>、设置拐角角度为45°；

<5>、布线拐角会按照设定值进行弯折；

<6>、设置线宽为10mil；

<7>、关闭线的避让规则，不推挤、也不环绕；

<1>、双击左键，就会放置过孔，进行换层；(由于我们设置好了起始和结束层，所以这里过孔会直接打到底层)

右击，弹窗选项；

<1>、表示完成布线操作，并退出布线；

<2>、取消上一步操作；(例如上一步是连接引脚，取消后可重新连接)

<3>、取消从开始布线到连接完成这中间所有的操作；

到此布线流程就结束了，但布完线后，还需进行调整，怎么做？

以上面的网络为例；

可以看到这部分线虽然已经布好，但还需要进行调整；

<1>、勾选后，可选中电气线中的某一段进行移动调整或删除；

<2>、勾选后，可选中元件封装进行调整；

<3>、勾选后，可选中过孔进行调整；

<4>、勾选后，可选中引脚间的整个线路进行调整；

<5>、勾选后，可选中丝印等文本文字进行调整；

<6>、勾选后，可选中封装丝印轮廓线等进行调整；

当我们需要调整某一元素时，可以只勾选该元素，然后只对这一类元素进行调整，避免误操作；

至此，PCB布线相关的重要操作和功能就介绍完了。