产品概述
FMC216 是一款基于 VITA57.1 标准规范的 2 路 TLK2711 接收、2 路 TLK2711 发送 FMC 子卡模块。该板卡支持 2 路 TLK2711 数据的收发，支持线速率 1.6Gbps，经过 TLK2711 高速串行收发器，可以将 1.6Gbps 的高速串行数据解串为 16 位并行数据以及一路随路时钟，通过 FMC 连接器送入 FPGA 载板。同时也可以将 FPGA 载板通过 FMC 发送过来的 16 位并行数据串化，转成 1 路高达 1.6Gbps 的串行数据输出。
TLK2711 专用于超高速双向点对点数据通信系统，支持1.6Gbps~2.5Gbps 的有效串行接口速度，可以提供高达 2Gbps 的数据带宽，通过 50 欧姆的阻抗介质对点对点的系带数据传输提供高速I/O 数据通道，传输介质可以是印制电路板、铜缆或者光纤电缆，取代并行数据的传输架构，节省大量功耗和成本。该板卡主要面向于高速串行图像数据的传输场景，可以用于地面检测设备、图像接收设备等。
技术指标
1. 主要功能指标：
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符合 VITA57.1 规范，标准 FMC 子卡；
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板载 2 片 TLK2711 高速串行收发器；
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支持 2 路 TLK2711 数据接收；
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支持 2 路 TLK2711 数据发送；
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TLK2711 的输出通过电平转换芯片输出，支持 3.3V/1.8V
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支持片内 8B/10B 编解码，芯片自带数据同步功能
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支持串行传输速率 1.6Gbps~2.5Gbps；
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并行时钟支持 80M~135MHz；
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串行接口连接器：SSMC（差分形式），一共 8 个 SSMC 接口；
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高速串行接口差分阻抗：50 欧姆；
2. FMC 接口指标
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板卡供电来自 FMC 接口+12V 供电；
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板卡的数字接口支持+3.3V/+1.8V LVCMOS 电平标准；
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板卡的 VIO_B 电源未使用；
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板卡的 VADJ 电源来自于底板；
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板卡 FMC 连接器，只使用 LA/HA，HB 未使用；
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板卡支持 1 片 EEPROM 存储芯片；
3. 物理与电气特征
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板卡尺寸：84.1 x 69mm
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典型功耗：5W
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散热方式：自然风冷散热
4. 环境特征
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工作温度：-40°~﹢85°C；
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存储温度：-55°~﹢125°C；
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工作湿度：5%~95%，非凝露；
软件支持
1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：
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支持 Xilinx 开发板；
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支持自研 FPGA 载板；
2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1. 地面测试设备；
2. 图形图像处理
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