在当今超大规模芯片验证领域，单纯比较单颗FPGA的性能指标已无法反映实际工程需求。随着AI和HPC芯片设计规模普遍突破上亿门级，多FPGA分割验证已成为行业标配。为此，我们针对思尔芯S8-100与传统VU19P方案进行了系统级对比测试。

a）为验证不同架构对超大规模设计验证效率的影响，我们基于以下硬件平台进行对比：

• S8-100Q：搭载 4颗AMD Versal VP1902 FPGA，单颗VP1902等效容量约1亿门，通过FPGA级联，总容量高达4亿门。
• LX2：采用 8颗AMD VU19P FPGA 级联，单颗VU19P等效容量约5000万门，总容量与S8-100Q相当。

b）同时测试环境严格保持一致：

• 使用思尔芯配套软件PlayerPro-CT（2024.2）进行设计组网与自动分割，先组网后分割
• 使用Vivado2024.2完成物理实现
• 完全使用软件自动分割，启用统一优化策略：TDM感知、自动全局优化等

c）关键性能指标对比如下图所示：

时序性能方面，S8-100和LX2在Pre-PR和Post-PR阶段均保持稳定性能，其中，S8平台的最高频率达到S7平台的2倍左右。在工程效率方面，S8-100系统优势显著：互联结构更简单，拓扑需求更少，接口和线缆配置更简洁，大大提升了调试效率和工程实施便捷性。

S8-100的卓越性能源于三大关键优化：

• 架构优化：采用改进的布线架构，支持更大规模器件。器件尺寸提升2倍，单颗芯片可集成更多设计。Die采用2x2排列，最远路径从3阶缩短至2阶，减少性能损耗。

• 级联优化：VP1902容量扩大后分割更高效，SLR（超长线资源）跨区减少，互联简化，FPGA跨区整体大幅降低。
• I/O优化： I/O延迟仅为UltraScale+架构的64%

这些优化共同实现了S8-100在性能和效率上的突破性提升。

值得一提的是，两款产品均配备了完整的工具链，尤其在分割软件方面实现了创新升级。该分割软件具备自动分割功能，透过全自动时序驱动分割，一键实现从RTL到Bitstream自动生成，跑出了一个基准之后，可再手动调整进行迭代优化，从而大幅提升验证效率，为复杂芯片设计提供了高效可靠的验证解决方案。

作为思尔芯芯神瞳逻辑系统的最新旗舰产品，S8-100通过搭载AMD VP1902，为超大规模芯片设计提供了卓越的解决方案。该系统专为复杂SoC设计优化，具备三大核心优势：首先，其强大的容量与处理能力可直接应对超大规模设计需求，显著降低设计复杂度；其次，经过深度优化的工具链可大大节省开发时间，大幅提升工程效率；第三，经过一年多的市场验证，该系统已在多个先进工艺节点项目中成功应用，服务了众多行业领先客户，其稳定性和可靠性得到了充分验证。这一成熟稳定的解决方案，正在为全球芯片设计企业提供更高效、更可靠的验证平台选择。

 全文阅读/下载可至：思尔芯官网-热门资源-技术文档