小米火龙CPU”并非小米自研芯片，而是指搭载在小米手机上的部分高通骁龙处理器因发热问题被调侃为“火龙”。以下是几款被称为“火龙”的高通CPU及其代工情况：
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骁龙810
骁龙810是高通历史上最著名的“火龙”之一，采用台积电20nm工艺代工。由于该工艺漏电严重，加上A57架构本身功耗较高，导致其发热问题极为突出。 -
骁龙888
骁龙888被称为“火龙”的原因主要是其发热量高，这款芯片由三星代工。由于三星的5nm工艺在功耗控制上不如预期，导致骁龙888在高负载场景下发热明显。 -
骁龙8Gen1
骁龙8Gen1同样存在发热问题，也被调侃为“火龙”。这款芯片的早期版本由三星代工，后续高通转向台积电代工以改善功耗和发热问题。
这些芯片的发热问题并非代工厂商的单一责任，而是与芯片架构设计、制造工艺以及终端设备的散热设计等多方面因素有关。
骁龙810采用台积电20nm工艺制造，这一工艺在当时并非最先进的选择，但也不是完全落后的工艺。以下是关于其工艺选择的分析：
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20nm工艺的背景
台积电的20nm工艺在当时已经相对成熟，但相比更先进的14nm FinFET工艺，其漏电问题较为严重。20nm工艺的晶体管密度虽然有所提升，但在功耗控制方面表现不佳。 -
工艺选择的原因
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时间压力：高通在推出骁龙810时，面临苹果A7芯片的压力，急于推出64位旗舰芯片，选择了当时已经可用的20nm工艺。
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技术限制：当时台积电的14nm FinFET工艺尚未完全成熟，而20nm工艺相对稳定，因此高通选择了这一折中方案。
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架构问题：骁龙810采用ARM公版的Cortex-A57架构，该架构本身功耗较高，不适合移动设备，进一步加剧了发热问题。
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是否为了降低成本
台积电的20nm工艺并非当时最先进的工艺，但也不是为了降低成本而选择的落后工艺。其主要原因是高通在时间和技术上的权衡，而非单纯的成本因素。
综上所述，骁龙810采用台积电20nm工艺，是高通在当时的技术和时间压力下的选择，而非最优解。这一选择最终导致了其发热问题的出现。
Cortex-A57架构是ARM公司针对2013年至2015年设计起点的旗舰级CPU，首次采用64位ARMv8-A架构。它主要应用于以下领域：
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高性能计算设备：Cortex-A57被设计为高性能处理器，适用于高端平板电脑、中高端电脑以及服务器产品。其高性能特性使其能够支持复杂计算任务和多任务处理。
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移动设备：尽管Cortex-A57的功耗较高，但它也被用于一些高端移动设备，如智能手机和平板电脑，尤其是在需要高性能支持的场景中。
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嵌入式系统：Cortex-A57还可用于嵌入式系统，例如自动驾驶、工业控制等领域，这些场景对处理器的性能和扩展性有较高要求。
Cortex-A57架构的特点是高性能和高能效，但其功耗相对较高，因此更适合对性能要求较高的应用场景
