之前构建的 NTC 温度测量模型是进行 PLECS 热仿真的完美起点和核心组成部分。
PLECS 的强大之处在于它能够进行多域仿真，特别是电-热联合仿真。您可以将电路仿真（包括您的 NTC 测量模型）与热仿真（散热器、热容、热阻等）无缝地结合起来。
电-热联合仿真原理
整个仿真闭环如下所示：
[电气系统产生损耗] -> [热域模型计算温度] -> [温度反馈给NTC和温度敏感元件] -> [电气系统根据温度改变行为] -> ...
- 热源 (Heat Source)：电气元件（如 MOSFET、IGBT、二极管、电感磁芯、绕组电阻）的功率损耗（Switching Losses, Conduction Losses）被计算出来，并作为热流输入到热域模型中。
- 热域模型 (Thermal Network)：这是一个用热阻 (R_th)、热容 (C_th) 和热源搭建的电路，用来模拟散热路径（如芯片到外壳、外壳到散热器、散热器到环境）和热惯性。其输出是元件的结温 (Junction Temperature) 或壳温 (Case Temperature)。
- 温度反馈 (Temperature Feedback)：
- 这个计算出的
