一、PCB板材

1、结构组成

基板：作为电路板的支撑体，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或塑料。

导线：用于连接电路板上的各个元件，传输电流和信号。

元件：包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等，用于实现电路的各种功能。

焊盘：用于焊接元件引脚的金属片，确保元件与电路板之间的良好连接。

丝印：在PCB板上印刷的信息，如文字、标志、图形等，用于帮助表示电子元件的位置、数值、型号等信息；

2、介质材料

PCB的导电性能、高频信号特性、机械强度、散热特性等特性是由构成PCB的各种材料决定的。其中PCB的绝缘介质材料主要有三种重要参数指标：相对介电常数、损耗因子、温度特性。

FR4

一种最为常见的PCB绝缘介质材料是环氧树脂玻纤（FR4）板材，它主要具有以下特点：

1、相对低的相对介电常数（~4.0）与损耗因子（~0.015）；

2、相对高的强度与刚度；

3、高温下性能稳定（玻璃化转变温度130-150°）；

因此，FR4能够提供良好的信号传输性能、较低的信号衰减以及机械稳定性和抗震性能。

M6

M6归属于松下电工Megtron高速板材系列，是一种专为高频、高速信号传输设计的高端印制电路板材料；具有以下特点：

1、M6拥有相对FR4更低的相对介电常数（3.4 - 3.6）与损耗因子（0.002-0.005），并且更加稳定，随频率和环境变化小；

2、高强度和良好的抗弯曲性能，能够承受生产过程中的各种应力和应变，降低成品故障率。

3、M6相对FR4在高温环境下的稳定性更强（玻璃化转变温度185°）；

一次，M6板材能够确保PCB在极端环境下仍能保持稳定的信号传输性