光电共封装（CPO）交换机的特点

核心需求：CPO将光模块与交换芯片集成封装，缩短电互连距离，降低功耗和延迟，但需解决以下挑战：

1.光器件微型化：硅光芯片、光纤阵列等需高精度制造。

2.热管理：密集封装下的温度变化可能引发光纤微形变。

3.长期可靠性：光链路（如光纤连接点、波导接口）需避免微裂纹、污染或损耗。

昊衡科技高精度光链路检测设备的功能

核心能力：基于光频域反射（OFDR）技术，定位光纤链路中的微观缺陷（如微米级裂纹、端面污染、弯曲损耗、芯片异常等）。

检测精度：空间分辨率达数十微米级别，可量化损耗值（单位：dB），适用于短距离高密度光互联场景（如CPO内部光纤）。

两者关联

CPO交换机的光链路可靠性直接依赖光纤/光器件的制造与封装质量。高精度光链路检测设备通过非破坏性检测，可在以下环节为CPO提供支持：

研发阶段：验证光引擎（如硅光芯片与光纤耦合）的工艺稳定性。

生产阶段：筛选存在微裂纹或连接缺陷的光器件，提高良率。

运维阶段：定位CPO交换机内部光链路的潜在故障点。

2.使用OCI设备对CPO交换机测试场景的分析

关键测试项目

 

 典型测试流程

光链路接入：将OCI设备的设备接口通过光纤连接至CPO交换机的待测光通道。

参数设置：根据CPO波长范围和链路长度调整空间分辨率、测试扫描波长和数据截取范围。

扫描分析：获取反射曲线和损耗分布图，识别异常点（如峰值突变对应裂纹位置）。

数据解读：结合CPO光路设计参数（如允许的最大损耗阈值，芯片损耗，异常位置反射等情况），判断是否合格。

两者关联

场景：CPO交换机中硅光芯片除了固有传输损耗外，还存在异常损伤（芯片失效）。

OCI检测结果：反射曲线在芯片的失效位置显示异常反射峰值，回波损耗超过设计容限。

解决方案：更换正常芯片，对比失效品的结果曲线，逐一对比。

 

3.注意事项

适配性：需确保OCI设备的探测波长与CPO光链路的工作波段（如1310nm/1550nm）匹配。如果待测品内部存在波长相关性器件，将导致测试结果不准确。

操作培训：高精度OFDR设备检测需熟悉OFDR原理和设备数据结果的分析，如损耗计算的窗口长度选择、增益选择、事件点判定等，避免误判。

总结

昊衡科技OCI设备通过微观缺陷检测和损耗量化分析，为CPO交换机的研发、生产与运维提供关键质量保障。尤其在CPO的高密度、高可靠性需求下，OCI可成为优化光链路性能、降低全生命周期成本的核心工具。