被逼急了的 Intel，可能正在憋大招！
如大伙儿所见，Intel 这两年日子已经不能用「惨」来形容。
其过去引以为傲的 PC 处理器，特别是高性能桌面处理器领域，如今算是彻底被 AMD 打懵了。
无他，己方产品是连年摆烂，甚至时不时来点缩肛小惊喜。
而反观敌方早已在 3D V - Cache 超级外挂加持下一路嘎嘎乱杀，就活该人 AMD 上位。
当然，当前这局面 Intel 或许比谁都清楚。
就在最近德意志银行举办的 2025 科技研讨会上，Intel 首席财务官（戴维·辛斯纳）便公开承认了他们在桌面市场，尤其高性能桌面市场的战略失误。
辛斯纳表示，Intel 在高端桌面领域没有推出竞争力足够的产品，导致营收、市占率以及出货量都出现了大幅下滑。
所谓高端桌面市场，其实很大一部分消费者都是冲着游戏去的。
AMD 一颗 R7 9800 X3D 直接默秒全，而 Intel 这边嘛，甭管 13、14 代酷睿 i9 还是如今游戏性能牙膏倒吸的 Ultra 200S 系列，通通没有任何招架之力。
不过该说不说，Intel 毕竟在 CPU 领域当了这么多年老大，自然还远没到无法挽回的地步。
辛斯纳随后透露，Intel 目前已经在准备全新一代 Nova Lake 处理器，预计会在 2026 年以更加勇猛的姿态重新杀向高端桌面市场。
他表示，对于 Intel 市场地位的回归非常有信心。
至于 Nova Lake 究竟有多猛，根据目前消息将包括 Intel 18A（1.8nm 级）工艺、最高 52 核 52 线程、类似 AMD 3D V-Cache 技术的超大缓存版等在内的关键规格。
憋了这么久，Intel 18A 工艺终于到了快正式摆上台面的时候。
根据官方介绍，这一代工艺晶体管密度达到了 238 MTr/mm²，SRAM 单元面积则缩小至 0.021μm²。
横向对比已非常接近台积电 2nm 水平。
但是嘛，能不能大规模投入量产最重要的还得看良率。
KeyBanc Capital Markets 不久前的分析报告显示，Intel 18A 良率在今年第二季度时已经提升至 55%，且到今年第四季度正式量产时良率有望进一步提升至 70%。
这什么水平？拿三星 2nm 工艺举例，目前良率仅为 40% 左右，台积电 N2 工艺良率则有 65% 左右。
省流总结就是，大规模量产完全没啥问题。
要知道，14 代酷睿也才用上 Intel 7（实际上 10nm），最新酷睿 Ultra 200S 则采用不同模块（台积电 3nm、5nm、6nm）混合工艺。
全新一代 Nova Lake 处理器直接升级至 2nm 工艺水平，配合 Intel 自家纯血亲儿子级调校打磨，其性能提升就非常具有想象力。
核心规格方面，Nova Lake 依然走的大小核策略、不支持超线程，新活儿在于这次旗舰型号将带来类似苹果 M 系列的「拼好芯」操作。
不错，纯字面意思，将两颗芯片「粘」拼成一颗更大的芯片。
不久前泄露的 NBD 货运清单中便出现了 Nova Lake 高端型号身影：最高将带来 52 核心 52 线程。
整整 52 核心，我直接好家伙，一颗消费级桌面 CPU 硬是堆料堆出了服务器 CPU 的既视感。
当然这种双拼操作也仅限于旗舰型号，常规型号仍采用单颗计算芯片。
最高为 8P + 16E + 4 LPE 核，共计 28 核心 28 线程。
这一代桌面 CPU 接口插座则改成了 LGA-1954，换主板肯定是跑不了。
核心频率、核显方面，由于距离面世还尚远，因此并没有更详细爆料。
不过小忆认为，在全新 Intel 18A 工艺加持下，多少会有所提升，整体性能表现值得期待。
还没完，此前 Intel 便透露可通过自家 Foveros 以及 EMIB 技术打造出类似 AMD 3D V-Cache 的大缓存 CPU，只是其当时计划优先用在服务器领域。
而如今有消息称，Intel 这一技术有望正式下放至 Nova Lake 系列消费级产品。
即通过旗舰型号双芯片堆叠将缓存干到 200MB 以上。
大缓存带来的游戏优势，咱们已经在 AMD X3D CPU 上见识过了。
如果消息属实，那么 Inte Nova Lake CPU 游戏性能将有望迎来质的飞跃。
看到这儿，不对啊，以上讲的都是 Intel 2026 年才能安排上的玩意儿，今年呢？
至于今年下半年嘛，同 13 代至 14 代的马甲改款类似，接下来的酷睿 Ultra 300S 系列也将在上代 Ultra 200S 基础上稍加优化换皮再战。
架构、核心数量都与上代相同，姑且可看做上代特挑小幅超频版吧！
好消息是，接口不变，手上 800 系列主板又能接着用。
整体来看，酷睿 Ultra 300S 系列并没有太多值得期待的地方，就看明年的 Nova Lake 系列了。
*资料、图片来源：Intel官方，网络。
