根据电子元器件的受控程度，可将其分为不受控、半受控、完全受控三大类。这种分类基于元器件的工作状态是否需要外部信号（如电压、电流、光、热等）的主动调控，以及调控的精确性和灵活性。以下是具体分类及实例说明：

一、不受控元器件

定义：元器件的工作状态由自身物理特性或固定结构决定，无需外部信号主动控制，或外部信号仅起辅助作用（如触发初始状态）。
特点：

• 行为不可动态调节（或调节范围极小）。
• 参数由材料、制造工艺或环境条件（如温度）固定。

实例：

1. 电阻器
   • 固定电阻：阻值由材料（如碳膜、金属膜）和几何尺寸决定，工作时不需外部控制。
   • 热敏电阻/光敏电阻：阻值随温度或光照变化，但变化是被动响应，无需主动控制信号。
2. 电容器
   • 固定电容：容量由极板面积、间距和介电材料决定，无需外部控制。
   • 电解电容：容量固定，仅通过极性维持工作状态。
3. 电感器
   • 固定电感：电感量由线圈匝数、磁芯材料决定，无需外部控制。
4. 二极管
   • 普通整流二极管：单向导电性由PN结结构决定，无需外部控制（但需满足正向偏置条件）。
   • 稳压二极管：稳压值由材料和掺杂浓度决定，工作在反向击穿区时自动稳压。
5. 连接器/开关（机械式）

   • 拨动开关、按键开关：通过机械动作改变电路通断，无需电子信号控制。

二、半受控元器件

定义：元器件的工作状态可通过外部信号部分调节，但调节范围或精度有限，或需满足特定条件才能实现控制。
特点：

• 需外部信号触发或调节，但控制方式较简单（如开关式、阈值触发）。
• 参数可在一定范围内变化，但无法连续或精细调节。

实例：

1. 晶闸管（SCR）- 可控导通，不可控关闭
   • 单向可控硅：需门极（G）触发才能导通，但导通后门极失去控制作用，需通过降低阳极电压或切断电流关断。
   • 双向可控硅：可用于交流电路，但控制方式仍为开关式（全导通或关断）。
2. 双向触发二极管（DIAC）
   • 需电压达到特定阈值（如30V）才能触发导通，常用于触发晶闸管，但无法连续调节触发电压。
3. 光耦合器
   • 通过光信号传输电信号，输入端（发光二极管）需电流驱动，但输出端（光敏晶体管）的导通程度受光强限制，无法精确控制。
4. 继电器
   • 电磁继电器：需线圈通电产生磁场吸合触点，但触点状态仅为开/关，无法连续调节。
   • 固态继电器：通过光或电信号触发导通，但导通后状态不可连续调节。
5. 变容二极管

   • 电容值随反向偏置电压变化，但调节范围有限（通常为几pF至几十pF），且非线性较强。

三、完全受控元器件

定义：元器件的工作状态可由外部信号连续、精确地调节，且控制信号与输出状态呈线性或可预测关系。
特点：

• 需持续输入控制信号（如电压、电流、数字码）。
• 参数可动态调节（如增益、频率、相位、阻抗等）。

实例：

1. 晶体管
   • 双极型晶体管（BJT）：基极电流（Ib）连续控制集电极电流（Ic），实现电流放大或开关功能。
   • 场效应晶体管（MOSFET）：栅极电压（Vg）连续调节沟道电阻，实现电压控制电流（VCCS）。
2. 运算放大器（Op-Amp）
   • 通过反馈网络实现比例、积分、微分等运算，输出电压由输入电压和反馈系数决定，可精确控制。
3. 数字集成电路（IC）
   • 逻辑门（AND/OR/NOT）：输出状态由输入数字信号（0/1）完全决定。
   • 微控制器（MCU）：通过程序控制输出引脚状态，实现复杂逻辑和时序控制。
4. 数模转换器（DAC）与模数转换器（ADC）
   • DAC：将数字信号转换为连续模拟电压/电流，输出值与数字码成线性关系。
   • ADC：将模拟信号转换为数字码，采样精度由位数决定（如12位、16位）。
5. 可调元件

   • 数字电位器：通过I²C或SPI接口调节阻值，替代机械电位器。

   • 压控振荡器（VCO）：输出频率由输入电压连续调节，常用于锁相环（PLL）。

分类总结与对比

补充说明

• 混合案例：某些元器件可能同时属于不同类别。例如，MOSFET在开关电源中作为半受控元件（仅需开/关信号），但在放大电路中作为完全受控元件（需连续调节栅压）。
• 发展趋势：随着集成电路技术进步，更多元器件向完全受控方向发展（如智能传感器、可编程器件），以提高系统灵活性和精度。

这一分类有助于理解元器件在电路中的角色，并为系统设计提供选型依据。