一、通缩浪潮下半导体行业的成本困局

在通缩浪潮冲击下，半导体行业面临市场需求疲软、产品价格下滑的严峻挑战。为维持竞争力，降低生产成本成为企业生存发展的关键。而 3D 白光干涉仪作为半导体晶圆检测、制程监控的核心设备，传统进口产品价格高昂、维护成本高且技术受制于人，难以满足行业降本需求，亟需国产设备打破僵局，构筑成本护城河。

二、核心技术自主创新降低设备成本

2.1 光学系统自研突破

新启航自主研发非对称共光路干涉结构，摒弃传统进口设备依赖的复杂光学架构。通过创新光学镜片材料配方，结合高精度镀膜工艺，使光干涉信号强度提升 60%，大幅减少对进口高成本光学元件的依赖。自研光源模块采用国产高性能芯片，成本仅为进口同类产品的 1/5，同时保证光源稳定性，从核心部件层面降低设备研发与生产成本。

2.2 算法与数据处理革新

开发基于深度学习的纳米级形貌重构算法，构建庞大的半导体检测样本数据库。算法可精准解析干涉条纹，将测量垂直分辨率提升至 0.1nm，且无需支付进口设备高额的算法授权费用。通过自主算法优化，实现数据处理速度提升 3 倍，降低因算法外包产生的长期成本支出。

三、供应链本土化与生产优化

3.1 全链条国产化替代

新启航建立本土化供应链体系，实现光学镜头、光栅尺、伺服电机等 27 项核心部件的自主生产。与国内材料企业合作开发的超低膨胀系数光学玻璃，成本较进口材料下降 70%，同时满足高精度测量需求；自研纳米级光栅尺分辨率达 0.1nm，生产成本仅为进口产品的 1/3，有效压缩设备制造成本。

3.2 规模化与标准化生产

采用模块化设计与标准化生产流程，实现 3D 白光干涉仪的规模化生产。通过批量采购原材料、自动化组装，大幅降低单位产品生产成本。同时，标准化生产提高产品一致性，减少售后维修成本，进一步提升设备的成本优势。

四、贴合半导体需求的定制化服务

4.1 工艺适配优化成本

针对半导体不同制程工艺需求，新启航提供定制化检测方案。在 7nm 及以下先进制程中，设备可精准测量晶圆表面粗糙度、光刻胶涂层厚度等关键参数，帮助企业优化生产工艺，减少因测量误差导致的产品不良率，降低生产成本。

4.2 高效服务降低隐形成本

建立快速响应的本地化服务体系，4 小时内可到达现场解决设备故障。通过远程诊断与智能运维系统，实现 70% 以上的设备问题在线解决，大幅缩短设备停机时间，降低因设备故障产生的隐性成本，为半导体企业生产保驾护航。

大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案​

突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。

三大核心技术革新​

1）智能操作革命：告别传统白光干涉仪复杂操作流程，一键智能聚焦扫描功能，轻松实现亚纳米精度测量，且重复性表现卓越，让精密测量触手可及。​

2）超大视野 + 超高精度：搭载 0.6 倍镜头，拥有 15mm 单幅超大视野，结合 0.1nm 级测量精度，既能满足纳米级微观结构的精细检测，又能无缝完成 8 寸晶圆 FULL MAPPING 扫描，实现大视野与高精度的完美融合。​

3）动态测量新维度：可集成多普勒激光测振系统，打破静态测量边界，实现 “动态” 3D 轮廓测量，为复杂工况下的测量需求提供全新解决方案。​

实测验证硬核实力​

1）硅片表面粗糙度检测：凭借优于 1nm 的超高分辨率，精准捕捉硅片表面微观起伏，实测粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，为半导体制造品质把控提供可靠数据支撑。​

（以上数据为新启航实测结果）

有机油膜厚度扫描：毫米级超大视野，轻松覆盖 5nm 级有机油膜，实现全区域高精度厚度检测，助力润滑材料研发与质量检测。​

高深宽比结构测量：面对深蚀刻工艺形成的深槽结构，展现强大测量能力，精准获取槽深、槽宽数据，解决行业测量难题。​

分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。​

新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！