TAP的作用

tap全称是test access port，是将jtag接口转为reset、sel、ce、ue、se、si、tck和so这一系列测试组件接口的模块。

jtag的接口主要是下面几个信号：

信号名称	信号方向	信号描述
TCK（测试时钟）	输入	测试时钟，同步JTAG状态机和数据移位操作。
TMS（测试模式选择）	输入	测试模式选择，控制JTAG TAP（Test Access Port）状态机 的转换。
TDI（测试数据输入）	输入	测试数据输入，用于向芯片的JTAG逻辑串行输入测试指令或数据。
TDO（测试数据输出）	输出	测试数据输出，用于从芯片的JTAG逻辑串行输出测试结果或状态。
TRST（测试重置）	输入	可选信号，用于重置 TAP 控制器的状态机，低电平有效。如果没有该信号，也可通过 TMS 对 TAP 控制器进行复位。

上面的信号才是Jtag的接口信号，每一个信号都对应一个IOPAD。在设计中常会遇见tdo_en信号,这个信号是控制IOPAD在没有输出时，输出高阻态。它并不是实体的IO信号。也有可能会遇见tdi_en信号，控制IOPAD没有输入时，输入为高阻。单一般不会控制IOPAD的输入。 

那么TAP就是把这些Jtag接口，主要是通过解析TMS的指令来生成以下组件控制信号。

端口	方向	全称	功能描述	时序
reset	输入	Reset	异步或同步复位信号，用于初始化DFT逻辑（如扫描链）。	复位时立即生效，扫描链寄存器被清零或置位。
sel	输入	Select	选择测试模式或功能模式：  `sel=1` → 测试模式（扫描链激活）  `sel=0` → 功能模式	通常在测试开始时拉高，测试结束时拉低。
ce	输入	Capture Enable	控制扫描链捕获功能逻辑数据：  `ce=1` → 捕获数据  `ce=0` → 保持或移位	在 `tck` 的上升沿生效。
ue	输入	Update Enable	控制扫描链数据更新到功能逻辑：  `ue=1` → 更新数据  `ue=0` → 保持	通常在 `tck` 的下降沿生效（取决于设计）。
se	输入	shift Enable	控制扫描链模式：  `se=1` → 移位模式（数据从 `si` 移入）  `se=0` → 捕获模式	在 `tck` 的上升沿生效。
si	输入	Scan Input	扫描链的串行输入数据，用于移入测试向量。	在 `tck` 的上升沿采样，数据逐位移入扫描链。
from_so	输入	From Scan Output	来自另一条扫描链的串行输出（用于多扫描链级联）。	类似 `si`，但数据来自其他扫描链的 `so`。
tck	输入	Test Clock	测试时钟，独立于系统时钟，控制扫描链的移位和捕获操作。	上升沿用于移位/捕获数据，下降沿可能用于更新（如 `ue`）。
so	输出	Scan Output	扫描链的串行输出，用于移出测试响应数据。	在 `tck` 的上升沿或下降沿（取决于设计）输出扫描链的最后一位数据。

TAP的使用场景

大多数芯片采用 单 TAP + SIB（Scan Insertion Buffer） 的层次化架构，而非为每个 harden 分配独立 TAP：

单 TAP 控制所有 IP

• 芯片只有一个 顶层 TAP（遵循 IEEE 1149.1 JTAG 或 IEEE 1687 IJTAG 标准）。

• 通过 SIB（Scan Insertion Buffer） 动态选择访问不同 harden 的扫描链。

• 优点：节省面积、简化测试接口、兼容标准 JTAG 调试工具。

特殊情况：多 TAP（较少见）

某些场景可能为特定 harden 分配独立 TAP：

1. 需求场景

   • 安全隔离需求：如安全域与非安全域需物理隔离测试接口。

   • 超大规模芯片：多个子系统需并行测试以减少时间。

   • 第三方 IP 要求：某些硬核 IP 可能强制要求独立 TAP（如某些 GPU/DSP 核）。

2. 缺点

   • 面积开销：每个 TAP 需额外的 I/O 引脚和控制器逻辑。

   • 测试复杂度：需多路复用芯片级 TAP 接口，或增加专用测试引脚。

 

向下图多个chip接成菊花链的形式，实际上就是每个chip里面的tap接成菊花链，当然一个chip内有多个tap也可以这样接，这样就是一个chip内的多个tap共用一套jtag接口，实际上不能实现并行测试，和使用单TAP+SIB的效果是一样的，而且TAP比SIB复杂太多了。如果要保证chip内多个tap能够并行测试，独立测试就需要多组jtag接口。

而且即使是单TAP+SIB，测试多个harden，出了在用jtag配置的时候需要串行【配置一般很快】，patter现在都是走SSN，SSN给多个harden灌patter之后，多个harden就可以并行测试。所以完全没有必要chip内多个tap

 单TAP+SIB结构

 每个sib有一个so输出，和一个sel_out输出。电路简图如下：

其中sib_ff2信号是sib在ue(update_En)时刻锁存的并打2拍信号，而sib是来自se(shift_en)有效时从si或者from_so shift进来的信号锁存。

下图给出了一个简单的三个harden级别的TAP+SIB结构

 sib_xxx控制着xxx_sys是否在测试菊花链上，相当于一个开关。 在update时候锁存的sib_ff1表示是否bypass当前sib_xxx下的xxx_sys。为1表示不pypass；为0表示bypass。

当sib_ff1=1时：sel_out==1，此时si经过xxx_sys到sib_xxx的from_so在经过sib_xxx的so输出给后级sib和subsys

当sib_ff1=0时：sel_out==0，此时xxx_sys的输入si无法传递，so被sib_xxx bypass。si经过sib_xxx直接经过so传输给下级。

对于subsys测试来说只有si和so这一对输入输出数据线即可。但是subsys内部还可以存在多个sib和tdr组件，但是连接方式和上图类似，如下图的基本结构.具体不在细讲

TDR(Test data register)

主要用于在芯片测试过程中存储、控制和观察测试数据。

和sib的使用类似，或者可以说sib是一个单bit的特殊TDR。

tdr是个多bit的移位寄存器，输入为si，移位输出为so。在ue(updateEn)有效时刻，把tdr中信号锁存为tdr_ff，这个tdr_ff可以用来配置其他寄存器，用作控制作用；在ce时刻可以capture电路的输出响应；在SE时刻可以将测试数据串行或并行加载到电路中。分别描述如下：

1. 存储测试数据

• TDR 用于临时存储测试输入（测试激励）或测试输出（测试响应）。

• 在 扫描测试（Scan Test） 中，TDR 可以作为扫描链（Scan Chain）的一部分，将测试数据串行或并行地加载到电路中。

2. 控制测试模式

• 在测试模式下，TDR 可以配置芯片的内部逻辑（如切换功能模式到测试模式）。

• 例如，通过 TDR 设置多路选择器（MUX）的输入，选择测试路径或功能路径。

3. 观察测试响应

• 在测试执行后，TDR 可以捕获电路的输出响应，并通过扫描链移出，供外部测试设备（ATE）分析。

• 帮助检测制造缺陷（如固定故障、桥接故障等）。

4. 支持多种测试方法

• 扫描测试（Scan Test）：TDR 作为扫描触发器（Scan Flip-Flop）的集合，构成扫描链。

• 内建自测试（BIST）：TDR 可能存储 BIST 的种子数据或中间结果。

• 边界扫描（Boundary Scan, IEEE 1149.1 JTAG）：TDR 是边界扫描寄存器的一部分，用于测试板级互连。

5. 提高测试灵活性和覆盖率

• 通过动态配置 TDR 的值，可以针对不同模块或故障类型进行针对性测试。

• 支持分片测试（Partitioned Testing），降低测试复杂度。