写在前面

本系列文章主要讲解电磁兼容（EMC）仿真的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解电磁兼容（EMC）仿真。

若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)

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随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性（EMC）问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。

较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千兆赫兹领域，机壳谐振次数增加会增强电磁辐射，使得孔径和缝隙都成了问题；专用集成电路（ASIC）散热片也会加大电磁辐射。

1. 传统的电磁兼容设计

正常情况下