LM1117-ADJ是一款可调输出电压的低压差线性稳压器（LDO），具有以下关键特性和应用要点：

核心特性

1. 可调输出电压
   • 通过外部分压电阻（R1和R2）调节输出电压，范围为1.25V至13.8V。
   • 输出电压公式：VOUT​=1.25V×(1+R1​R2​​)+IADJ​×R2​。
   • 调整端电流 IADJ​ 通常很小（约50μA），可忽略其对输出电压的影响。
2. 低压差性能
   • 在800mA负载电流下，压差仅为1.2V，适用于输入电压接近输出电压的场景。
3. 高精度输出
   • 输出电压精度在±1%以内，适用于需要精确电压源的应用。
4. 保护功能
   • 内置热关断保护和电流限制功能，防止芯片过热或过载损坏。
5. 封装形式多样
   • 提供SOT-223、TO-220等封装，适应不同的空间和散热需求。

设计要点

1. 分压电阻选择
   • 固定输出电压时，R1通常取120Ω（典型值），R2根据输出电压计算。
   • 例如，输出3.3V时，R2​=120×(1.253.3​−1)≈196.8Ω（可取200Ω）。
   • 可调输出时，使用电位器替代R2实现动态调节。
2. 输入输出电容
   • 输入端建议使用10μF钽电容或陶瓷电容，输出端使用22μF钽电容，以提高瞬态响应和稳定性。
   • 电容应靠近芯片引脚，减少噪声干扰。
3. 散热设计
   • 高负载时芯片功耗较大，需合理设计散热措施，如增加散热片或选择散热性能好的封装。
4. 最小负载电流
   • LM1117-ADJ通常不需要最小负载来维持稳压，但需确保电路在轻载时稳定。
5. 输入电压范围
   • 输入电压必须高于输出电压至少1V（压差至少1V），且不超过芯片最大输入电压（通常为15V）。

典型应用

1. 可调电源设计
   • 通过调节R1和R2的值，实现不同输出电压的电源设计。
2. 信号处理电路
   • 为信号处理电路提供稳定的电压源，确保信号处理的准确性。
3. 消费电子产品
   • 用于智能手机、平板电脑等设备的电源管理，提供稳定的电压输出。
4. 工业自动化
   • 为传感器和控制器提供可靠的电源，确保工业设备的稳定运行。

LM1117-ADJ具体应用及电路图设计

一、典型应用场景

1. 可调电源设计

   • 应用：为需要不同电压的电路提供可调电源，例如实验电路、测试设备等。

   • 电路设计：通过外部分压电阻（R1和R2）调节输出电压，公式为：

VOUT​=1.25V×(1+R1​R2​​)+IADJ​×R2​

其中，$ I_{ADJ} $通常很小（约50μA），可忽略。

• 示例：输出3.3V时，取R1为120Ω，则：

R2​=120×(1.253.3​−1)≈196.8Ω(取200Ω)

1. 动态电压调节
   • 应用：需要动态调整输出电压的场景，例如LED调光、电机调速等。
   • 电路设计：用电位器替代R2，通过调节电位器实现输出电压的动态变化。
2. 多电压供电系统
   • 应用：为系统中不同模块提供不同电压，例如为数字电路提供3.3V，为模拟电路提供5V。
   • 电路设计：通过不同的分压电阻组合，实现多个输出电压。

二、典型电路图

1. 固定输出电压电路

• 电路图：

  Vin ────┬────┐

  │ ├─┬─ Vout

  │ R1 │ │

  │ ├─┴─ ADJ

  └────┘

• 说明：
  • R1固定为120Ω，R2根据输出电压计算。
  • 输入电容（10μF）和输出电容（22μF）靠近芯片引脚。

2. 可调输出电压电路

• 电路图：

  Vin ────┬────┐

  │ ├─┬─ Vout

  │ R1 │ │

  │ ├─┴─ ADJ ── R2 ── GND

  └────┘

• 说明：
  • R1固定为120Ω，R2为电位器或固定电阻。
  • 通过调节R2实现输出电压的动态变化。

3. 高精度输出电路

• 电路图：

  Vin ────┬────┐

  │ ├─┬─ Vout

  │ R1 │ │

  │ ├─┴─ ADJ ── R2 ── GND

  │ │

  └────┴─ Cadj (10μF)

• 说明：
  • 在ADJ引脚和GND之间添加旁路电容Cadj（10μF），改善纹波抑制。
  • 适用于对输出电压精度要求较高的场景。

三、设计注意事项

1. 分压电阻选择
   • R1通常取120Ω，R2根据输出电压计算。
   • 电阻精度建议选择1%或更高，确保输出电压稳定性。
2. 输入输出电容
   • 输入电容：10μF钽电容或陶瓷电容，靠近芯片输入引脚。
   • 输出电容：22μF钽电容，确保稳定性。
   • 电容应选择低ESR类型，避免自激振荡。
3. 输入输出电压差
   • 输入电压需满足 VIN​≥VOUT​+1V，且不超过芯片最大输入电压（通常为15V）。
   • 避免输入输出电压差过大，导致效率低下和芯片发热。
4. 散热设计
   • 高负载时芯片功耗较大，需合理设计散热措施。
   • 功耗计算公式： P=(VIN​−VOUT​)×IOUT​。
   • 若功耗较大，需加散热片或选择散热性能好的封装。
5. 布局优化
   • 分压电阻尽量靠近ADJ引脚，减少噪声干扰。
   • 地线布局尽量短且粗，减少地线阻抗对稳定性的影响。

文心一言摘要