这里的 K 表示 千欧（kilo-ohm），而 F 在很多国产 EDA 软件（比如立创EDA、Altium 的一些中文封装库）里用来标注精度（公差），

• F 代表 ±1% 精度（英文 Fine tolerance）。

• 其他常见标法：

  • J → ±5%

  • K → ±10%

  • M → ±20%

• 10KF = 10 kΩ ±1%
  

MP2451 简介

MP2451 是 Monolithic Power Systems（MPS）推出的一款高频率（2 MHz）、最大输出约 0.6 A 的降压稳压器，输入电压范围从 3.3 V 至 36 V，广泛用于汽车、工业、分布式电源等领域。它采用 SOT-23-6 或 TSOT-23-6 封装，具备高效率、内部软启动、频率衰减保护等特性

目前我用的5V转3.3V的LDO电路，如图所示：

下面的是我借鉴的电路：RT9193和ASM1117

上述款为LDO稳压器组成的5V转3.3V电路，LDO电路相对于DCDC电路外围电路简单，仅需要几个电容即可。则两款电路都是常用的3.3V电路，只是价格稍有差异。

关于DCDC电路设计我的总结是一下几点：

1.确定需求（输入电压，输出电压，负载电流）；

2.选择芯片（价格、封装、供货情况）；

3.根据芯片规格书确定电路设计（输入电容、输出电容、输出电感、输出电压配置等），需要考虑降额设计。

降额设计：降额设计（Derating Design）就是在电路设计时，不让元器件长时间工作在它们的最大额定值附近，而是降低一定比例来使用，以提升可靠性和寿命。“元器件“吃七分饱”比“天天撑到极限”更耐用。”

PCB设计注意事项：

实际应用中PCBlayout中要注意的事项：

1）输入电容尽量靠近Vin引脚，减少寄生电感的存在，因为输入电流不连续，寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响 。输出滤波电容尽量靠近Vout引脚；

2）功率回路尽可能的短粗，保持较小的环路面积，较少噪声辐射。SW是噪声源，保证电流的同时保持尽量小的面积，远离敏感的易受干扰的位置。如，电感靠近SW引脚，远离反馈线。输出电容靠近电感，地端增加地过孔；

3）加粗地线宽度或者接地铜皮面积，如果不同层，要多打地孔；

4）反馈电阻尽量靠近FB引脚，从RFB到FB引脚的连线尽量短，因为这段线极易受到干扰，对输出特性影响较大；大电流负载的FB在负载远端取，反馈电容走线要就近取。

5）电感尽量选取屏蔽类型的，电感正下方所在区域不要有地线，电感量辐射容易影响地平面电平，电感下方的Bottom Layer布线影响不大。

6）芯片散热要按设计要求，尽量在底下增加过孔散热。
RFB到FB引脚的连线尽量短，因为这段线极易受到干扰，对输出特性影响较大；大电流负载的FB在负载远端取，反馈电容走线要就近取。

5）电感尽量选取屏蔽类型的，电感正下方所在区域不要有地线，电感量辐射容易影响地平面电平，电感下方的Bottom Layer布线影响不大。

6）芯片散热要按设计要求，尽量在底下增加过孔散热。
 

详细请参考这篇文章：学习笔记之——DCDC降压芯片基本原理及选型主要参数介绍-CSDN博客

DCDC芯片选型

DCDC Buck电源芯片选型_buck芯片选型-CSDN博客

电感的作用：“电感阻流变，储能靠磁场，高频它挡路，低频它放行。”

1.储能与释放

• 电感本质上是将电能以磁场的形式储存的元件。

• 当电流通过电感线圈时，会在周围产生磁场；当电流变化时，磁场会变化，从而根据法拉第电磁感应定律在电感两端产生感应电动势（EMF）。

• 特点：电感会阻碍电流的变化（抗变化性），电流变化越快，感应电压越大。

  • 上升快 → 产生反向电压阻止电流增大

  • 下降快 → 产生正向电压阻止电流减小

2.滤波与抗干扰

• 低通滤波：电感对高频信号阻抗大、对低频信号阻抗小，所以常用于平滑电流、去除高频噪声。

• 在开关电源（DCDC）中，电感与电容配合形成LC滤波器，降低纹波。

• 在电源输入端，电感（或共模电感）可以抑制电磁干扰（EMI）。

3.谐振与信号处理

• 电感与电容并联或串联可以构成谐振电路（LC电路），用于无线电调谐、信号选择、频率合成等。

• 在射频电路中，电感用于匹配阻抗、调节频率。

4.典型应用：

• DCDC开关电源：存储能量并平滑输出电流。

• 滤波电路：与电容配合去除高频噪声。

• 电机驱动：抑制电流突变，保护开关器件。

• 无线充电/射频：与电容构成谐振回路。

LOAD 在电子、电路和工程中一般指 “负载”，意思是由电源、信号源等驱动或供电的对象。
它可以是一个元器件、一组电路、甚至是整个设备。