2025年硬件实习/秋招面试准备

前言

暑期即将到来，有很多研一研二以及大三大四的同学准备硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的实习或秋招。鉴于此，总结一下网友们秋招、实习中的硬件高频考点，并分析他们是如何准备硬件面试的。网友们拿过的Fffer包括海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。

一、项目经验（非常重要）

对项目从需求分析、方案设计到调试生产全流程了然于心，能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题（如EMC干扰、热设计缺陷），重点说明解决思路（如仿真优化、冗余设计）与量化结果（如效率提升X%）。针对项目局限性，提出改进方向（如升级拓扑结构、引入数字电源管理）。

二、电源设计（十家有九家会问）

DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生，怎么测量、怎么减小纹波？（提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容）、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、BUCK及LDO需要关注的指标：效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。

三、运算放大器相关

需要关注的指标：输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出（有些公司喜欢问这些问题）。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握。

四、基础元器件（电阻电容电感、二极管三极管MOS管）

电阻：贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容：电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感：感值、精度、最大通流能力、饱和电流。

五、嵌入式/单片机部分

MCU的组成结构：电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办? 先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。如果懂FPGA就更好了。

六、实践部分（硬件测试岗重点准备）

线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪，项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波？示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制（与开关频率及其产生的谐波有关，避免引入其他的高频干扰）、接地探头。频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽，如果信号频率被噪声淹没，怎么做？减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。